上半年，半导体晶圆大厂台积电与Micro LED光互连技术开发商Avicena达成合作一事在Micro LED行业及光互联技术相关领域引起了广泛的关注，极大地推升了Micro LED在非显示应用领域的热度。近期，微软（Microsoft）团队也公布了相关进展，再次将基于Micro LED的光互连技术推到聚光灯之下，引发新一轮讨论热潮。
微软MOSAIC“宽而慢”架构颠覆传统“窄而快”的通信模式
在AI数据中心和高性能计算（HPC）集群中，传统互联技术依赖于“窄而快”的架构，即通过少数几个高带宽通道来传输数据。在这种模式下，每个通道的速度必须不断提高，才能达到800Gbps或1.6Tbps等更高的总吞吐量。然而，单通道速率的提升需要更复杂、更高功耗的驱动电路和信号处理，同时对光源的调制速度、发热和可靠性也提出了严苛要求，导致成本和技术壁垒随之攀升。
而微软研究团队推出的MOSAIC（Micro LED Optical System for Advanced Interconnects）光互连方案，以“宽而慢”（WaS）架构颠覆传统 “窄而快” 的通信模式，即采用数百个低速并行的Micro LED通道（如2Gbps/通道）替代少数高速通道来进行数据传输，核心在于利用Micro LED低功耗、低成本、高可靠性的天然优势，通过“数量”的堆叠来弥补“速度”的不足。举例来看，相当于800Gbps与1.6Tbps链路分别需要400个和800个MicroLED光源及对应光纤通道。
微软入局！Micro LED光通信赛道谁将拔得头筹？
这种设计将Micro LED直接调制并结合多核成像光纤，用低功耗的模拟后端取代了复杂、耗电的电子元件，并且，其依赖多芯成像光纤实现高密度传输——单根光纤可集成数千个纤芯，每个纤芯独立传输一路光信号，为解决AI数据中心互联瓶颈（传统铜缆的电磁干扰和密度瓶颈）提供了全新的可能性，也预示着数据中心光通信的技术路径和产业格局可能迎来一次深刻的变革。
微软入局！Micro LED光通信赛道谁将拔得头筹？
总的来说，微软MOSAIC将Micro LED从一个被动的发光元件，提升为一个主动的、可编程的通信核心，一定程度上意味着Micro LED正加速向AI光通信这一高价值“非显示”领域跨界，开启其作为多功能“光子引擎”的广阔前景。
LED厂商战略卡位Micro LED光互连赛道
据了解，400Gbps及600Gbps方案已大量导入应用，根据TrendForce集邦咨询研究，2025年，400Gbps以上的光收发模块全球出货量将超过3,190万个，年增长率达56.5%。
在此基础上，若未来微软的光互连方案大规模导入市场，加上更高带宽的方案逐步落地应用，Micro LED的需求量有望大幅增长，届时，Avicena、ams OSRAM、台积电 (TSMC)、Lumileds、Hyperlume、富采、鼎元、三安光电、兆驰股份、京东方华灿光电、聚灿光电、国星光电、东山精密、聚飞光电等LED相关光电产业链的布局者皆有可能受益。
而从厂商的现有布局推测未来潜力，目前兆驰股份在Micro LED光互连的布局具有稀缺性和唯一性，在国内同时涉足 Micro LED 与光互连的企业中具备差异化优势。
稀缺性方面，兆驰股份在LED显示领域积累的技术和产能优势，可向光互连场景迁移。其子公司兆驰半导体长期从事LED芯片研发与生产，现已成功积累了Micro LED外延生长、芯片刻蚀、巨量转移等关键技术，这些技术经验有助于降低光互连核心器件的研发与量产门槛，这一优势在LED企业及光通信企业中都较为少见。
唯一性方面，尽管市场上尚有其他企业同时布局LED产业和光通信产业，但兆驰股份却是唯一具备Micro LED技术，又在光通信领域形成垂直产业链布局的企业。目前，该公司打通了光芯片——光器件——光模块的完整产业链，并从初级电信市场到数通领域，逐步实现光通信产业链的升级转型。
2025年上半年，兆驰股份的光通信器件、模块就实现营收3.09亿元，目前尚未盈利，但其透露经营状况正逐月改善，有望在下半年扭亏。具体进展来看，用于光接入网的BOSA器件市占率已快速提升至40%，有利于其在光模块领域加速铺开；同时，100G及以下速率光模块产品成功在多家头部光通信设备商完成产品验证并实现批量出货；另外，400G以上的高速光模块产品也已研发立项，未来有望快速投放市场。
光芯片部分，兆驰半导体2.5G DFB激光器芯片已在公司自有产线流片，且其目前已具备25G DFB激光器芯片量产能力，并计划于2026年陆续推出50G及以上速率的DFB和EML光芯片、CW光源等相关的光芯片产品。尽管目前Micro LED还未直接用于光互连市场，但兆驰半导体的Micro LED技术可适配MOSAIC多通道并行架构的发射器需求，光模块产品兼容QSFP/OSFP封装标准。而且，兆驰股份近几年在光通信领域的积累也有望为Micro LED的导入做好铺垫。
可见，兆驰股份当前在这一领域亦呈现出强劲的发展势头。结合其垂直产业链的协同优势、Micro LED技术的突破（如：芯片良率达99%）与较为广泛的专利布局，兆驰股份在光通信赛道备受关注。
Micro LED非显示技术有潜力反哺显示技术
尽管Micro LED在光互连领域尚未成熟，还面临高带宽器件开发与高效算法配套等挑战，但从目前光通信产业链相关厂商的推进步伐来看，Micro LED技术有机会加速在光互连落地应用，从而反推Micro LED技术在显示领域的规模量产。
据了解，Micro LED显示技术目前仍面临巨量转移良率等芯片制程及成本的瓶颈，导致商业化进程一直不如预期。相比之下，光互连对于AI服务器而言，实际的通信性能与长期可靠性是首要考量，这意味着Micro LED有望在AI光通信赛道率先实现规模化量产，从而带动设备投资和供应链完善，形成“以非显示养显示”的良性循环，最终加速其在显示领域的成本优化和渗透。
根据TrendForce集邦咨询《2025 Micro LED显示与非显示应用市场分析》报告（了解报告>）显示，Micro LED显示应用芯片市场产值正处于一个即将爆发的拐点，而由AI加速的光互连应用等非显示应用是未来的增长动能。换言之，AI对高速、低功耗互联的指数级需求，为具备高调制速度、低功耗特性的Micro LED技术找到了一个完美匹配的高价值应用场景，这便是Micro LED可挖掘的“利基点”之一。
而台积电的参与、微软的入局等侧面印证了Micro LED在光互连领域的潜能，在台积电等更多半导体领域玩家的加持下，Micro LED未来有望在光互连领域进入大规模的晶圆代工时代，为LED厂商创造更可观的增量空间。在此基础上，反向助推Micro LED显示技术加速突破，实现显示与非显示应用双轮驱动，届时，Micro LED市场规模将呈现更高级别的增长。
市场格局层面，Micro LED光互联赛道已非单一环节厂商之间的比拼，而是由云端服务供应商 (CSP) (Nvidia、Google、Amazon、微软、Meta）、LED与光电二极管厂商、面板厂商和光模块厂商共同参与的生态之战，这一场升维的较量正在拉开帷幕。
文：LEDinside Janice
