瑞银半导体论坛：CPO趋势今年“尤为清晰”，博通称“28年功耗将充分优化，替代铜连接”© 由 华尔街见闻 提供

瑞银近期在参加半导体论坛后发现，在AI数据中心功耗飙升、铜缆传输瓶颈日益明显的背景下，共封装光学CPO正在成为下一阶段AI基础设施升级的关键路径。

9月13日，据追风交易台消息，瑞银在最新研报中称，共封装光学(CPO)技术趋势今年变得"尤为清晰"，行业专家预测功耗优化将在2028年达到关键节点。

研报指出，博通、Ayar Labs与Lumentum三位专家在半导体论坛上的发言表明，CPO（共封装光学）正逐步突破功耗与集成瓶颈，或将在2028-2029年开启AI服务器互连的大规模应用。

博通表示，目前阻碍CPO全面替代铜缆的关键是其能耗仍高于10皮焦/比特（pJ/bit），但预计2028年中期解决方案将降至10皮焦/比特以下，2029年先进方案可低至5皮焦/比特。届时，CPO将真正具备大规模部署能力。